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Tensilica助LG进行T-DMB移动电视芯片组设计

Tensilica公司日前宣布,韩国LG电子获得其Diamond 330HiFi音频内核的授权,该产品是业界最受欢迎的用于手机中的音频处理的IP核。LG电子将在下一代移动电视的芯片组中采用Dia
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PCB-IPS智能拼板开料软件

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