Tensilica助LG进行T-DMB移动电视芯片组设计 Tensilica公司日前宣布,韩国LG电子获得其Diamond 330HiFi音频内核的授权，该产品是业界最受欢迎的用于手机中的音频处理的IP核。LG电子将在下一代移动电视的芯片组中采用Dia PCB材料发展及展望 意法针对低价DVB-C机顶盒芯片 LSI Logic完成对杰尔公司的收购 上海化工区将建成环氧产业链 [国际新闻] [国内新闻] [行业新品] [展会信息]

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Tensilica助LG进行T-DMB移动电视芯片组设计

Tensilica公司日前宣布,韩国LG电子获得其Diamond 330HiFi音频内核的授权，该产品是业界最受欢迎的用于手机中的音频处理的IP核。LG电子将在下一代移动电视的芯片组中采用Dia

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展会信息 为各界朋友提供PCB打样服务,普通双面板300元;FPC柔性板500元