高通与诺基亚之间无线技术专利纠纷不断

随着诺基亚和高通的无线专利纠纷升级，4G、WiMax和正交频分多址(Orthogonal Frequency Division Multiple Access,OFDMA)也被拖到冲突之中。

PCB材料发展及展望

铜箔基板的主要材料则是玻纤布及电解铜箔。玻纤布、电解铜箔及铜箔基板为印刷电路板主要材料项目，以下即针对此三项产品市场进行分析。

Tensilica助LG进行T-DMB移动电视芯片组设计

Tensilica公司日前宣布,韩国LG电子获得其Diamond 330HiFi音频内核的授权，该产品是业界最受欢迎的用于手机中的音频处理的IP核。LG电子将在下一代移动电视的芯片组中采用Diamond 330HiFi音频引擎。

METI发布2007年1月PCB生产数据

1月份PCB收入较上月下降5.1%，达796.14亿日元。圣诞节过后，受季节性因素影响，1月份生产如往常一样出现了下滑；但与去年同月相比，该行业呈现了强劲增长，增长率达12.5%。另一方面，1月份PCB产量达194万平方米，较12月份下降3.4%，并较2006年1月份下降0.8%。收入呈两位

安华高科技收购英飞凌光纤业务部

日前，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE代码：IFX）与安华高科技公司签订最终协议，根据该协议安华高科技将收购英飞凌公司位于德国雷根斯堡的聚合物光纤（POF）业务部。

欧盟废电子设备指令新环保法规八月实施

据商务部介绍，欧盟将于今年8月13日实施一项指令，该指令规定，投放市场的产品，其废弃物的收集、处理、回收和环保处理相关费用将由生产商或进口商承担。有专家认为，生产者将为此多支付数亿美元。

南亚垂直整合大陆电子业

台塑总裁王文渊宣示，台塑集团将会加码电子事业的布局，寻得下一个成长动能下，靠电子事业大发的南亚董事会再度决议，盈余转增资大陆必成玻璃纤维1650万美元，继续在大陆打造年产能超过4到5万公吨的全球第一大电子级玻纤丝窑！