助焊剂喷涂方式和工艺因素
来源:SMT NET 作者:SMT 发布时间:2007-03-23
助焊剂喷涂方式有以下三种:
1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.
2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.
3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
助焊剂喷涂工艺因素:
设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.
设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.
喷嘴运动速度的选择
PCB传送带速度的设定
焊剂的固含量要稳定
设定相应的喷涂宽度
相关文章:
·QQ-S-571E规定的焊剂分类代号
·免清洗助焊剂的优点
·助焊剂残渣产生的不良与对策
·助焊剂的作用及助焊剂技术要求
·波峰焊名词解释及入门知识详解
·什么是焊盘及焊盘的标准
·贴片机的分类及工作原理
·COB邦定所需要设备辅料及邦定注意事项
·锡焊检测方法与无铅化进程
| §最新评论: |
|
|
