如何提高单片机EMC能力

单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI的频率是高的，EMC测试的模拟干扰频率也是高的。要有效抑制EMI，顺利通过EMC测试，PCB的设计必须考虑高频电路的特点

玻璃基片双面光刻对准工艺流程的研究

在微电子机械系统（MEMS）设计制造领域，双面镀膜光刻是针对硅及其它半导体基片发展起来的加工技术。在基片两面制作光刻图样并且实现映射对准曝光，如果图样不是轴向对称的，往往需要事先设计图样成镜像关系的两块掩模板，每块掩模板用于基片一个表面的曝光，加工设备的

什么是HDI高密度印制电路板

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结

ESD保护能力如何在PCB设计时提高

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

FPC电路设计十四要点

文中介绍了在设计FPC软板电路的时候,应该注意的十四个要点,这对平我们平时设计FPC电路时,非常值得参考

SMT产品的PCB设计步骤

首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标,电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状,确定工艺方案.

柔性电路板FPC结构及分类

按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为柔性电路板可分为

PCB基板铜箔预备处理技术

为满足当今苛刻的技术标准，印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态。