3D SPI分析无铅制造缺陷

锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用，为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。

Sn-Zn无铅焊料专利状况

传统Sn-Pb焊料广泛应用于电子、汽车、家电等产品中，但是，铅对人体极为有害，特别是污染水源，长期引用含铅的水会引发人体精神障碍、身体功能紊乱、贫血等铅中毒症状。近年来，含Sn-Pb焊料的电子产品废弃物剧增。且回收困难。传统上采用的填埋处理法污染水源，对人畜生

无铅制造转换以及无铅的控制和测试

许多年前，无铅还被人当作一时的狂热而丢置一旁。然而事过境迁，许多日本公司已经转向无铅了，许多的欧洲和美国公司也正在过渡中。很多设计管理人员等待着，直到更多的指令的出台，因为他们不愿为了某个执行日期改变和潜在的替代合金改变一样快的指令（WEEE和RoHS），而

Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能

在电子工业中，为消除铅的污染，探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层。论述了电镀Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能。

溶剂体系的无铅化

在电子制造行业，涉及溶剂使用方面的立法远远落后于无铅。溶剂对电子制造的影响极其巨大，可以为无铅制造的可行性提供有力的支持，正确处理其挥发物可以减少对环境造成的污染，但这样做可能导致生产模式发生改变。