自动光学检查AOI在无铅中的应用

由于SMT及PCB转到无铅工艺，自动光学检查系统AOI会有一些的变化。本文用一个实际例子说明预期中的一些变化

BGA装配工艺概述及锡浆检查

随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及，为确保良好的装配质量和高产量，所需检查策略是必须进行复检。BGA具有非凡的设计优势，但也存在测试和返修的实际需要。高成本和高难度的回流焊接后检查及返修表明：装配BGA之前，有效地控制印刷锡膏加工检查是最可行的方法。

IC焊接方法详解

芯片到封装体的焊接（粘贴）方法很多，可概括为金属合金焊接法（或称为低熔点焊接法）和树脂粘贴两大类[1]。它们连接芯片的机理大不相同，必须根据器件的种类和要求进行合理选择。

无铅焊料技术及微量元素分析

锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料，以其优质的性能和低廉的成本，一直被人们所重视。